コロナ禍で拡大を続ける中国の半導体産業（２）

――1 月 24 日「今週のサマリ－」の続きです。
　国際環境の不確実性が⾼まる中、半導体産業は各国が取り扱い体制を強化する重要な分野となっています。そのため、中国においても、政策面での半導体産業の現地⽣産体制を支援する動きが強化されています。

　IC 設計会社の急増により、2021 年の国内 IC 設計市場規模は 4,519 億人⺠元に達しています。また、装置設備市場が突出しており、過去 3 年間の年平均成⻑率（CAGR） は 30%を超えました。中国半導体 IC 業界の継続的な拡大計画の恩恵を受け、装置市場は、今後も⾼成⻑が続くと予想されています。
　半導体産業チェーンはすでにグローバルな分業体制が実現していますが、その基盤となる要素や中核となるキーテクノロジーの多くは欧米企業が握っており、中国政府にとって、中国半導体産業の底上げが急務となっています。2021 年の中国 IC 製造業の売上⾼は 3,176 億元に達し、世界的な「チップ」不⾜を背景に、IC 製造業は前年⽐24.1％増と⾼い成⻑を維持しています。（下図を参照）

　パッケージング・テスト（封測）業界は他の業界に⽐べて参入障壁が低いため、中国では IC 開発の初期段階において、多くの企業が包装・検査分野に参入しました。
　そして海外企業や国内企業との M&A を強化し、継続的に規模を拡大してきたのです。ChipInsights 研究所が2021 年に発表したデータによると、2021 年の世界トップ10 企業のうち、⻑電科技、通富微電、華天科技に代表される中国企業の市場シェアは20.1％に達し、2021 年の中国 IC パッケージング・テスト産業の売上規模は前年⽐10.1％増の 2,763 億元に達しています。

　しかし、中国の IC パッケージング・テスト産業は伝統的なパッケージが主流であり、全体的に先進技術と国際的な先端技術レベルとの間にはまだギャップがあることは理解しています。そのため中国の有⼒企業は、自主研究開発と M&A で先進パッケージの技術能⼒を向上させている状況です。

参考サイト︓2022 年中国半導体 IC 産業研究報告
https://baogao.store/90128.html

　以上